RESEARCH AND DEVELOPMENT
研发中心简介
金音研发中心 · 成立于2013年
成立于2013年，一直专注于数字信号处理（DSP）音频系统芯片开发设计，为国内外众多电子厂商提供专业通用的DSP音频方案。给客户提供K歌模块，协助客户更快更好的开发新产品。采用自定义的高性能多核架构通过音频音效算法可实现声场混响、闪避/话筒优先、压限、降噪、均衡、混音及变音等多种音效处理，产品主要应用在手机K歌声卡，直播K歌麦，K歌盒，卡拉OK，soundbar音箱，拉杆音响，TV影音，高清点歌处理，车载音频系统等。
