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RESEARCH AND DEVELOPMENT
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金音研发中心 · 成立于2013年
成立于2013年，一直专注于数字信号处理（DSP）音频系统芯片开发设计，为国内外众多电子厂商提供专业通用的DSP音频方案。给客户提供K歌模块，协助客户更快更好的开发新产品。采用自定义的高性能多核架构通过音频音效算法可实现声场混响、闪避/话筒优先、压限、降噪、均衡、混音及变音等多种音效处理，产品主要应用在手机K歌声卡，直播K歌麦，K歌盒，卡拉OK，soundbar音箱，拉杆音响，TV影音，高清点歌处理，车载音频系统等。
成功开发出10余款拥有自主知识产权的芯片模块，通过版图专利15项、发明专利10项，获得珠海市高新技术企业称号。
数字前级DSP处理模块
专业音箱音频处理模块
DSP+无线音频+点歌系统+功放四合一处理模块
便携式电瓶音箱效果处理模块
查看更多研发成就 》
金音研发中心成立于2013年
秉承“技术创新”经营理念，专注于音频领域的技术开发，为客户提供技术支持。协助客户更快更好的开发新产品。
研发团队成员中拥有多位一直从事音频领域研究开发的资深工程师。
金音科技研发中心非常注重人才队伍建设，通过外聘内育的方法，引进和培养了一批专业音频技术人才。
通过版图专利15项、发明专利10项，获得珠海市高新技术企业称号。
金音科技研发中心有多位在音视频行业深耕细作的技术专业人员，均具备专业的理论基础和丰富的实践经验和定制设计能力。
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